林风把破损的手套放在工作台上，指尖还残留着灼热感。他没说话，只是盯着那道裂痕看了几秒，然后转身走向角落的回收箱。箱子里堆满了从旧设备上拆下来的零件，有断裂的电路板丶褪色的接口模块，还有几块被压变形的散热片。
陈小满跟了过来，手里拿着记录板。她低头翻了几页，停在最后一条笔记上：**支持反向分解，提升耐久性，增加双通道控制**。她抬头时，看见林风正从一堆废料里抽出一块泛黄的主板。
「这块还能用？」她问。
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「晶片组没烧。」林风用布擦了擦表面，「外壳裂了，但核心结构完整。」
他把主板放到检测仪下。屏幕亮起，显示内部线路仍有通路反应。陈小满凑近看了一眼：「信号延迟高，存储区有损，不适合单独运行。」
「我不打算让它单独运行。」林风走到合成台前，打开底层抽屉，取出一卷铜丝和两个微型电容。「我想把它和其他元件拼在一起，做成一块集成板。」
「你是说……不再依赖单一部件？」
「对。」林风把主板固定在台面凹槽里，「手套失败是因为承受不了反向冲击。如果我们能把感知丶处理丶稳定这三个功能分开，再合成一块复合板，就能分散压力。」
陈小满沉默了一会儿。她走回自己的工作位，调出之前的设计图。屏幕上是手套的三层结构模型，每一层都标着功能区域。她删掉整体框架，重新划分区块。
「能量感知放前端。」她说，「用触控皮膜的纤维网络做感应阵列。」
「信号处理放中间。」林风接话，「主控晶片负责分析数据流，判断是否异常。」
「最后是结构层。」她补充，「需要能吸收冲击的材料，防止能量反噬破坏内部线路。」
两人开始分头准备。陈小满拆开三块废弃传感器，取出其中的接收模块。这些模块原本用于监测温度变化，灵敏度足够，但响应范围窄。她用刻刀削去多馀外壳，只留下核心晶片。
林风则处理主板。他戴上护目镜，启动异能。手掌贴在主板边缘，缓慢释放分解力场。塑料外壳开始软化，金属引脚一根根脱离。几分钟后，晶片组裸露出来，表面乾净无损。
「接下来要重组？」陈小满走过来。
「先分类。」林风把晶片组移到一边，「不同功能的模块不能混在一起。」
他们将所有可用零件摆成三排。第一排是感应类，包括纤维线路丶微震传感器丶光敏元件；第二排是处理类，主要是各种解码晶片和缓存单元；第三排是支撑类，有抗压壳体丶导热金属片丶绝缘胶层。
陈小满拿出一张空白板基，长十五厘米，宽八厘米。这是从一台报废电脑废品站异能觉醒，我成科技大佬(爱吃海带醋的云欣然)最新章节手机访问：https://m.xtxtaikan.com/wapbook114665/51249529/